作为初创公司，早期的亏损在所难免。招股书显示，2022年、2023年及2024年，摩尔线程实现营收分别为4608.33万元、1.24亿元及4.38亿元，呈现增长趋势；净亏损分别为18.40亿元、16.73亿元及14.92亿元，3年合计亏损50亿元。

在AI这场决定未来十年科技产业格局的牌局中，任何分散精力的行为都无异于自断臂膀。与其在边缘业务上与对手缠斗，不如将所有弹药集中于主战场。英特尔明确提出聚焦AI和先进制程技术的战略转型方向，集中资源投入18A制程研发和AI芯片业务。

1958年，美国 德州仪器 （TI）的工程师杰克基尔比成功发明世界上第一块 集成电路 ，这一伟大创举为TI日后成为模拟芯片行业巨头奠定了坚实基础。2011年，TI更是斥资65亿美元并购国家 半导体 ，此次收购不仅吸纳了5000名员工，还收获了“一个极好的开发团队”。同年，TI在模拟市场的份额便超越排名第二的 意法半导体 （ST），占据全球模拟市场份额的15.4％。

2025年6月30日晚，上交所官网披露，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司科创板IPO申请正式获受理。 这家被誉为“中国版英伟达”的国产GPU企业计划募资80亿元，若成功上市，将成为A股首家以全功能GPU为主营业务的科技公司。

7月1日，北京飓芯科技官宣完成3亿元B轮融资，由国家制造业转型升级基金特定载体深创投新材料基金、中国国新旗下国风投新智基金联合领投，广发信德、盛景嘉成跟投，老股东荷塘创投继续加注。

7月3日消息，据央视新闻报道，当地时间7月2日，德国西门子股份公司确认收到美国政府通知，正式解除对 中国芯 片设计软件（EDA）的出口限制，并已恢复中国客户对其软件和技术的全面访问权限。

小米、宁德时代押注的杭州半导体独角兽，收入三连降，连亏13亿后，选择赴港IPO 6月30日，成立仅6年的杭州功率半导体企业芯迈半导体正式向港交所递交主板上市申请，华泰国际担任独家保荐人。 分享 ...

据《维科网电子》从苏州国芯科技官方获悉，6月30日，国芯科技自主研发的汽车安全气囊点火芯片CCL1800B在内部测试中通过验证并已送样客户，成为全球首款面向48V电子电气架构的安全气囊点火芯片。

2024年，中国大陆仅占全球晶圆需求的5%，却拥有21%的晶圆代工产能。这些过剩产能大部分为外资所有或以开放代工服务的形式提供，尽管利用率仍低于全球平均水平。这也正对应文章开头的，预计到2030年，中国大陆将主导全球晶圆代工市场，占全球装机容量的30%，超过中国台湾、韩国和日本。

更懂AI的芯片公司？这家国产GPU新锐，刚刚拿下了10亿融资．．． 分享 ...

6月25日，全球电子制造服务巨头加拿大天弘科技（Celestica）突然宣布关闭东莞子公司，500多名员工原地解散，厂房订单同步转移至墨西哥和东欧。

如上图所示，这是Counterpoint的跟踪的手机芯片市场数据，可以看到紫光展锐一直以来就是排在全球第四名，份额在10-15%波动，仅次于联发科、高通、苹果这三家，是中国大陆的第一名。